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焦磷酸盐镀铜故障的处理:电流密度范围缩小,镀层易烧焦

新配制的焦磷酸盐镀铜液,通常电流密度范围较宽,但是在镀液使用了一段时间后,往往阴极电流密度范围变小,沉积速度减慢,这是镀铜液"老化"的结果,平时人们把这种现象视为正常,可是有时电流密度范围比镀液"老化"后的正常电流密度更小,那就属于不正常了,造成这种情况的可能原因是:镀液中铜含量太少,柠檬酸盐或硝酸盐含量偏低;镀液温度太低;镀液中有机杂质过多等。

分析这类电镀故障时,要先检查镀液的温度,再分析镀液的成分,同时可以进行必要的小型试验,检查镀液中是否有机杂质是否过多。然后按分析和检查结果进行处理。

提高镀液中铜含量,升高镀液温度,加快阴极移动速度,适当降低镀液的pH值,都可扩大阴极电流密度范围,所以假使经过上述检查和纠正后,电流密度范围还不够大时,可以采用上述可能采取的措施,使阴极电流密度范围扩大,从而提高沉积速度。

实际上电镀焦磷酸铜时常常出现高电流密度区烧焦的情形,可能的原因有:镀液中金属铜含量过高,也有可能导致高电流密度区镀层烧焦。可以对镀液成分进行分析并进行调整。当然阴极电流密度过高也会出现镀层烧焦现象,只要调整阴极电流密度至正常范围即可。

另外,焦磷酸铜电镀过程中需要强力搅拌,如果搅拌不足也会导致高电流密度区镀层烧焦,需要加强搅拌处理。
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