|
|
|
| 最新资讯 |
|
| 焦磷酸盐镀铜故障的处理：电流密度范围缩小，镀层易烧焦 |
新配制的焦磷酸盐镀铜液，通常电流密度范围较宽，但是在镀液使用了一段时间后，往往阴极电流密度范围变小，沉积速度减慢，这是镀铜液"老化"的结果，平时人们把这种现象视为正常，可是有时电流密度范围比镀液"老化"后的正常电流密度更小，那就属于不正常了，造成这种情况的可能原因是：镀液中铜含量太少，柠檬酸盐或****盐含量偏低；镀液温度太低；镀液中有机杂质过多等。
分析这类电镀故障时，要先检查镀液的温度，再分析镀液的成分，同时可以进行必要的小型试验，检查镀液中是否有机杂质是否过多。然后按分析和检查结果进行处理。
提高镀液中铜含量，升高镀液温度，加快阴极移动速度，适当降低镀液的pH值，都可扩大阴极电流密度范围，所以假使经过上述检查和纠正后，电流密度范围还不够大时，可以采用上述可能采取的措施，使阴极电流密度范围扩大，从而提高沉积速度。
实际上电镀焦磷酸铜时常常出现高电流密度区烧焦的情形，可能的原因有：镀液中金属铜含量过高，也有可能导致高电流密度区镀层烧焦。可以对镀液成分进行分析并进行调整。当然阴极电流密度过高也会出现镀层烧焦现象，只要调整阴极电流密度至正常范围即可。
另外，焦磷酸铜电镀过程中需要强力搅拌，如果搅拌不足也会导致高电流密度区镀层烧焦，需要加强搅拌处理。
|
 |
|
